在好意思国加州圣何塞会议中心举行的GTC 2024大会上丰田皇冠陆放2023款报价及图片，英伟达创始东说念主兼CEO黄仁勋英伟达创始东说念主兼CEO黄仁勋带来了Blackwell架构GPU，包括用于取代H100/H200的B200 GPU，另外还有与Grace CPU相聚拢的GB200。
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B200收受了台积电（TSMC）检阅的4NP定制工艺制造，整合了两个零丁制造的Die，共有2080亿个晶体管，将使用新的NVLink 5.0期间来流畅两块芯片。其领有160组SM，对应20480个中枢，搭配的使192GB的HBM3E，提供了高达8TB/s的带宽，功耗达到了700W。B200单个GPU提供了20 petaflops的AI性能，或然五倍于H100的4 petaflops。由于引入了第二代Transformer引擎，将有助于自动将模子退换为符合的要道以达到最好性能。此外，Blackwell架构GPU还复旧新的FP6要道，这是一种介于FP4和FP8两者之间的惩办决议。
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暂时还不了了台积电4NP工艺的细节，但密度方面应该不会有昭着的普及，而之前的H100基本上依然是一个完好的掩模版，芯片尺寸为814mm2，而表面最大值为858mm2。为此B200使用了两个全尺寸掩模版制造的芯片，每个对应四个HBM3E堆栈，每个堆栈的接口为1024-bit、容量为24GB、带宽为1TB/s。比拟之下，每个H100芯片对应六个HBM3接口，意味着B200每个芯片不错减少内存适度器所需要的芯单方面积，从而将更多的晶体管用于蓄意单位。此外，用于两个芯片互连的NV-HBI接口也会占用一些空间。
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英伟达的Superchip被设想为东说念主工智能（AI）和高性能蓄意（HPC）职责负载的典型平台，此次将Blackwell架构GPU与Grace CPU聚拢推出了GB200 Grace Blackwell Superchip。其配备了两个B200 GPU和一个Grace CPU，后者配有72中枢的Arm Neoverse V2内核，可建树TDP高达2700W。新平台提供了40 PetaFlops的蓄意性能 （INT8），并领有864GB的重大内存池，HBM3E具有16TB/s的内存带宽，芯片之间通过3.6TB/s带宽的NVLink进行互连。
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英伟达还带来了全新的GB200 NVL72蓄意平台，这是一个全机架惩办决议，有18个1U作事器。其提供的FP8性能为720 petaflops，FP4蓄意性能为1440 petaflops，可处理多达27万亿个AI LLM参数模子。每台作事器里带有两个GB200 Grace Blackwell Superchip，总共共有36个Grace CPU和72个Blackwell GPU。这些蓄意节点带有1.7TB的HBM3E内存、32TB/s的内存带宽，而且一说念佛受液冷MGX封装。
每个机架内还有ConnectX-800G Infiniband SuperNIC，以及一个用于网络内蓄意的Bluefield-3 DPU（80GB/s内存带宽）。另外还会有最新的NVLINK交换机，具有8个接口，速度为1.8TB/s，总带宽高达14.4TB/s。英伟达还推出了新款NVLink Switch芯片，领有500亿个晶体管，收受了台积电4NP工艺制造，提供了7.2TB/s带宽，用于不同节点之间的通讯互连。
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英伟达通过八个GB200 NVL72蓄意平台，构成了新的DGX SuperPOD，总共共有288个Grace CPU和576个B200 GPU。这自己便是一台AI超等蓄意机，具有240TB内存，提供了11.5 exaflops的FP4蓄意才调。
近年来，不少知名运动员因为参与博彩游戏而付出沉重的代价，他们的名誉和职业生涯都受到了严重的影响。英伟达通过发布Blackwell架构GPU丰田皇冠陆放2023款报价及图片，再次牢固了自身在东说念主工智能市集的主导地位，独创了AI蓄意的新时期。Dell、想科、HPE、守望、Supermicro、Aivres、华擎、华硕、Eviden、富士康、技嘉、英业达、和硕、云达、纬创、Wiwynn和ZT Systems等OEM厂商也将在改日提供各自的惩办决议。
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